(C)加速推動農業機械化,降低勞力需求
(D)精進農業技術
提升產品附加價值
14. 「一塊晶片封裝前,會經歷薄膜沉澱、光刻、蝕刻、清洗等多項程序,每一步都需要特
定的設備與原物料。日本東北地區是該國半導體原物料生產的心臟,該地區已有相對成
2熟的相關產業聚集,加上東北大學是著名的半導體材料研究重鎮。2023年10月,臺灣著名
的半導體代工廠正式宣布在仙台市興建12吋晶圓廠,該廠生產的半導體芯片將應用在目前
日本重要的工業出口品上,利於該產業進一步發展。然而,學者也指出,日本雖然具設備
及原物料優勢,但是勞力不足會是最大隱憂。」根據上文所述,下列何項敘述最正確?
(A)日本已取代臺灣成為全球最大的半導體代工中心
(B)此次臺灣前往設置的晶圓廠位於北九州工業區內本州
(C)透過低階技術的輸出有利於日本站穩亞洲工業強國地位
(D)仙台市晶圓廠的投資將有助於促進日本汽車產業的發展