Engineering & Technology
มหาวิทยาลัย

請問大家關於封裝製程的部份,BGA和Flip Chip的差異為何,各有哪些優缺點??

bga flipchip 封裝製程
PromotionBanner

คำตอบ

ยังไม่มีคำตอบ

ข้อสงสัยของคุณเคลียร์แล้วหรือยัง?